凌跃(LeapLink®)合封芯片

凌跃（LeapLink®）合封芯片采用先进封装工艺，在提高可靠性的同时，将PCB占用面积缩小了一半，并且大大简化了系统设计。芯片集成了定制SoC芯片、射频前端、电源管理、晶振等模块，尺寸小、易使用；其发射功率、天线数量有多种选择，可满足针对不同应用的集成需求。

(1) RF频段2.4G、5G和6G

(2) 可以选择高/低两挡发射功率

(3) 支持单天线和双天线两种方案

(4) 封装FBGA，尺寸18mm x 13mm

(5) 兼容所有LeapLink通讯方案

2.4G / 5G / 6G三频段

1T1R/1T2R/2T2R

功耗2W

空口传输速率最大100Mbps

SDIO*1

UART*1

USB2.0*1

GPIO*7

凌跃（LeapLink®）合封芯片适用于安防摄像头、智能影像设备、服务机器人、工业设备等需要高可靠体系内无线连接的整机产品